창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213969338E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 17옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213969338E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213969338E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B2320L | B2320L PIXELWAKS QFP | B2320L.pdf | |
![]() | SEC51C810-N | SEC51C810-N SIEMENS PLCC84 | SEC51C810-N.pdf | |
![]() | 3043543 | 3043543 ST SOP-8 | 3043543.pdf | |
![]() | PR2-0513Si | PR2-0513Si Lyson SMD or Through Hole | PR2-0513Si.pdf | |
![]() | XC600-BG560 | XC600-BG560 XILINX SMD or Through Hole | XC600-BG560.pdf | |
![]() | UPC2925T-E1/JM | UPC2925T-E1/JM NEC SMD or Through Hole | UPC2925T-E1/JM.pdf | |
![]() | UN2110/6L | UN2110/6L Panasonic/ SOT-23 | UN2110/6L.pdf | |
![]() | TACL475K002PTA | TACL475K002PTA AVX SMD | TACL475K002PTA.pdf | |
![]() | YA868C12 | YA868C12 FUJI TO-220 | YA868C12.pdf | |
![]() | PT7705H | PT7705H ORIGINAL SMD or Through Hole | PT7705H.pdf | |
![]() | LP3845D | LP3845D ORIGINAL SOP-8 | LP3845D.pdf | |
![]() | MPR-16434U | MPR-16434U SEGA DIP40 | MPR-16434U.pdf |