창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213969228E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 29옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.272"(6.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213969228E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213969228E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | M80C35PB | M80C35PB EPSON DIP42 | M80C35PB.pdf | |
![]() | 0603B102K160NT | 0603B102K160NT FH SMD or Through Hole | 0603B102K160NT.pdf | |
![]() | 3P70E4X22-SOB4 | 3P70E4X22-SOB4 N/A SOP | 3P70E4X22-SOB4.pdf | |
![]() | V-151-1C25 | V-151-1C25 OMRON relay | V-151-1C25.pdf | |
![]() | R12P215D | R12P215D RECOM DIPSIP | R12P215D.pdf | |
![]() | DZZSP58025API | DZZSP58025API MGCS QFP | DZZSP58025API.pdf | |
![]() | 79L08F | 79L08F KEC SOT-89 | 79L08F.pdf | |
![]() | CYNSE51500 | CYNSE51500 N/A NC | CYNSE51500.pdf | |
![]() | M34282M2-487BT | M34282M2-487BT RENESAS SSOP | M34282M2-487BT.pdf | |
![]() | DTB113EK F T146 | DTB113EK F T146 ROHM SOT23 | DTB113EK F T146.pdf | |
![]() | TPS61085DGKT TEL:82766440 | TPS61085DGKT TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS61085DGKT TEL:82766440.pdf | |
![]() | GF06WB501M | GF06WB501M TOCOS SMD or Through Hole | GF06WB501M.pdf |