창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213969108E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 55옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.272"(6.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213969108E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213969108E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CS325S13560000ABJT | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S13560000ABJT.pdf | |
| 591NA-CDG | 215MHz ~ 524.999MHz LVDS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | 591NA-CDG.pdf | ||
![]() | BCP5210TA | TRANS PNP 60V 1A SOT223 | BCP5210TA.pdf | |
![]() | CMF5010K000JNEA | RES 10K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF5010K000JNEA.pdf | |
![]() | H16108MM | H16108MM FPE SOPDIP | H16108MM.pdf | |
![]() | MAX5822LEUA | MAX5822LEUA MAX MSOP-8 | MAX5822LEUA.pdf | |
![]() | APX284 | APX284 Anpec TR | APX284.pdf | |
![]() | LDB212C101C-001 | LDB212C101C-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDB212C101C-001.pdf | |
![]() | KM432S2030CT-GC | KM432S2030CT-GC SAMSUNG SMD or Through Hole | KM432S2030CT-GC.pdf | |
![]() | C1BB00000951 | C1BB00000951 ORIGINAL TQFP | C1BB00000951.pdf | |
![]() | 1N21WEM | 1N21WEM MICROSEMI SMD | 1N21WEM.pdf | |
![]() | RT9261B-36CB | RT9261B-36CB RICHTEK SOT-25 | RT9261B-36CB.pdf |