창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213969108E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 55옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.272"(6.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213969108E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213969108E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3CAR | 48MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CAR.pdf | |
![]() | 1026R-06F | 39nH Unshielded Molded Inductor 1.9A 40 mOhm Max Axial | 1026R-06F.pdf | |
![]() | 15733U2L5 | RELAY GEN PURP | 15733U2L5.pdf | |
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![]() | XCS40XLBG256AKP-4I | XCS40XLBG256AKP-4I XILINX BGA | XCS40XLBG256AKP-4I.pdf | |
![]() | LM393. | LM393. FAI SMD or Through Hole | LM393..pdf | |
![]() | CF61884FN | CF61884FN TL SMD or Through Hole | CF61884FN.pdf | |
![]() | AT117N-3.0KDR | AT117N-3.0KDR ANALOGIC SOT23-3 | AT117N-3.0KDR.pdf | |
![]() | 766161822G | 766161822G CTS ORIGINAL | 766161822G.pdf | |
![]() | LM2590HVS-5.0 NOPB | LM2590HVS-5.0 NOPB NS TO-263-7 | LM2590HVS-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | 2SA1704T | 2SA1704T SANYO DIP-3 | 2SA1704T.pdf |