창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213968109E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA | |
| 임피던스 | 8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 2222 139 68109 222213968109 BC1186TR MAL213968109 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213968109E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213968109E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UPM1V182MHD6 | 1800µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1V182MHD6.pdf | ||
![]() | EKMS3B1VSN102MA45S | 1000µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS3B1VSN102MA45S.pdf | |
![]() | RG3216P-1823-B-T1 | RES SMD 182K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1823-B-T1.pdf | |
![]() | 264SOD | 264SOD SuperBright 2010 | 264SOD.pdf | |
![]() | G06M96P4BEBL-004 | G06M96P4BEBL-004 MAXIM QFN | G06M96P4BEBL-004.pdf | |
![]() | T6230N | T6230N MORNSUN DIP | T6230N.pdf | |
![]() | DEC7812-01 | DEC7812-01 National TO-3P | DEC7812-01.pdf | |
![]() | NAND512W3A2SZA6F | NAND512W3A2SZA6F ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND512W3A2SZA6F.pdf | |
![]() | F160B3BT | F160B3BT INTEL BGA | F160B3BT.pdf | |
![]() | TPA2008DIPWPR | TPA2008DIPWPR TI TSOP | TPA2008DIPWPR.pdf | |
![]() | TLS-250 | TLS-250 DIP- NA | TLS-250.pdf | |
![]() | USF1650FC | USF1650FC MDD ITO-220AB | USF1650FC.pdf |