창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213966339E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 59mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 3.7옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.272"(6.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213966339E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213966339E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2195C2A8R9DZ01D | 8.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2195C2A8R9DZ01D.pdf | |
![]() | TAJB156K016H | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB156K016H.pdf | |
![]() | SM-4ETW502 | SM-4ETW502 COPAL SMD or Through Hole | SM-4ETW502.pdf | |
![]() | TMC2KJ-B4.7KTR | TMC2KJ-B4.7KTR NOBLE SMD or Through Hole | TMC2KJ-B4.7KTR.pdf | |
![]() | RJ005/1 | RJ005/1 RAD DIP24 | RJ005/1.pdf | |
![]() | 26605060 | 26605060 MOLEX SMD or Through Hole | 26605060.pdf | |
![]() | FDR6580P | FDR6580P FSC SSOT8 | FDR6580P.pdf | |
![]() | 155M20AH | 155M20AH AVX SMD or Through Hole | 155M20AH.pdf | |
![]() | M66230 | M66230 MITSUBIS SMD | M66230.pdf | |
![]() | PM8354-NGI | PM8354-NGI PMC BGA | PM8354-NGI.pdf | |
![]() | VI-B03-04 | VI-B03-04 VICOR DC-DC | VI-B03-04.pdf | |
![]() | KTC5179 | KTC5179 KEC SMD or Through Hole | KTC5179.pdf |