창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213966229E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA | |
| 임피던스 | 5.5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.272"(6.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 2222 139 66229 222213966229 BC1181TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213966229E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213966229E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0218.160MXEP | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | 0218.160MXEP.pdf | |
![]() | 1048-70LQ | 1048-70LQ LATTICE QFP | 1048-70LQ.pdf | |
![]() | R5326Z016B-TR-F | R5326Z016B-TR-F RICOH WLCSP-6-P1 | R5326Z016B-TR-F.pdf | |
![]() | D36-3 | D36-3 ST/VISHAY DO-35 | D36-3.pdf | |
![]() | TAS158BW | TAS158BW VISHAY SMD or Through Hole | TAS158BW.pdf | |
![]() | RGP10BAMP | RGP10BAMP FAGOR SMD or Through Hole | RGP10BAMP.pdf | |
![]() | BV80605001911AQS LBLD | BV80605001911AQS LBLD INTEL SMD or Through Hole | BV80605001911AQS LBLD.pdf | |
![]() | 93LC76C-I/SNG | 93LC76C-I/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC76C-I/SNG.pdf | |
![]() | RT9271CE TEL:82766440 | RT9271CE TEL:82766440 RICHTEK SOT23 | RT9271CE TEL:82766440.pdf | |
![]() | BU72435KV-E2 TEL:82766440 | BU72435KV-E2 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | BU72435KV-E2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | COP8SAC720M8 | COP8SAC720M8 NSC SOP20 | COP8SAC720M8.pdf |