창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213849221E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 138 AML (MAL2138) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 138 AML | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 540m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 650mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 330m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.591" Dia(15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213849221E3 | |
| 관련 링크 | MAL21384, MAL213849221E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-071M62L | RES SMD 1.62M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071M62L.pdf | |
![]() | RT1206WRB07243KL | RES SMD 243K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07243KL.pdf | |
![]() | 267M3502-334MR | 267M3502-334MR MATSUO SMD or Through Hole | 267M3502-334MR.pdf | |
![]() | ZVN0545PSTZ | ZVN0545PSTZ ZTX TO-92-3 | ZVN0545PSTZ.pdf | |
![]() | PIC24FJ128GA106T-I/PT | PIC24FJ128GA106T-I/PT MICROCHIP ORIGINAL | PIC24FJ128GA106T-I/PT.pdf | |
![]() | EDZ G TE61 3.9B | EDZ G TE61 3.9B ROHM SMD or Through Hole | EDZ G TE61 3.9B.pdf | |
![]() | 87T-142T4 | 87T-142T4 YDS SMD or Through Hole | 87T-142T4.pdf | |
![]() | S1X65445FOOA2 | S1X65445FOOA2 ORIGINAL QFP | S1X65445FOOA2.pdf | |
![]() | EA11353C | EA11353C ORIGINAL SMD or Through Hole | EA11353C.pdf | |
![]() | DG308ACJ-4 | DG308ACJ-4 SILICONIX SMD or Through Hole | DG308ACJ-4.pdf | |
![]() | 1Z18A(Q) | 1Z18A(Q) TOSHIBA SMD | 1Z18A(Q).pdf | |
![]() | MMBR2857T1G | MMBR2857T1G ON SOT-23 | MMBR2857T1G.pdf |