창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213844472E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 138 AML (MAL2138) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 138 AML | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.45A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213844472E3 | |
| 관련 링크 | MAL21384, MAL213844472E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B180RGWB | RES SMD 180 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B180RGWB.pdf | |
![]() | MB3802PF-BND-ER | MB3802PF-BND-ER FUJITSU SOP | MB3802PF-BND-ER.pdf | |
![]() | HD613906A04H | HD613906A04H HIT SMD or Through Hole | HD613906A04H.pdf | |
![]() | 632126-000 | 632126-000 TycoElectronics/ SMD or Through Hole | 632126-000.pdf | |
![]() | 512810694 | 512810694 molex Connector | 512810694.pdf | |
![]() | BFQ16A | BFQ16A PHILIPS SMD or Through Hole | BFQ16A.pdf | |
![]() | XL2576-ADJ | XL2576-ADJ XL SMD or Through Hole | XL2576-ADJ.pdf | |
![]() | SCSll0KEZ | SCSll0KEZ ROHM DIPSOP | SCSll0KEZ.pdf | |
![]() | C1608A10NJT000N | C1608A10NJT000N TDK SMD or Through Hole | C1608A10NJT000N.pdf | |
![]() | 1210B473K251NT | 1210B473K251NT ORIGINAL SMD | 1210B473K251NT.pdf | |
![]() | S808-25CN-F717 | S808-25CN-F717 ORIGINAL SMD or Through Hole | S808-25CN-F717.pdf | |
![]() | ICS8248BF-126 | ICS8248BF-126 ORIGINAL SSOP | ICS8248BF-126.pdf |