창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213844153E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 138 AML (MAL2138) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 138 AML | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 63m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 2.2A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 99m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.827" Dia(21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213844153E3 | |
| 관련 링크 | MAL21384, MAL213844153E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336T1E3R9CD01D | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E3R9CD01D.pdf | |
![]() | SL1411A090C | GDT 90V 10KA | SL1411A090C.pdf | |
![]() | 3224X-1-503E | 50k Ohm 0.25W, 1/4W Gull Wing Surface Mount Trimmer Potentiometer Cermet 12 Turn Top Adjustment | 3224X-1-503E.pdf | |
![]() | AC0603FR-071K13L | RES SMD 1.13K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-071K13L.pdf | |
![]() | AT0805CRD0736R5L | RES SMD 36.5 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0736R5L.pdf | |
![]() | EM78M611EAAPJ | EM78M611EAAPJ EMC DIP40 | EM78M611EAAPJ.pdf | |
![]() | TRV7061KN-LW1 | TRV7061KN-LW1 OPNEXTJAPAN SMD or Through Hole | TRV7061KN-LW1.pdf | |
![]() | XCV1000E-8FG900CES | XCV1000E-8FG900CES XILINX SMD or Through Hole | XCV1000E-8FG900CES.pdf | |
![]() | KB3310QF AO | KB3310QF AO ENE QFP | KB3310QF AO.pdf | |
![]() | CD6206-332SI | CD6206-332SI CD-LDO SOT23-3 | CD6206-332SI.pdf | |
![]() | SLP-01V | SLP-01V JST SMD or Through Hole | SLP-01V.pdf | |
![]() | UPD75004GB-F67-3B4 | UPD75004GB-F67-3B4 NEC QFP48 | UPD75004GB-F67-3B4.pdf |