창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL213835229E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 138 AML (MAL2138) Series | |
PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
카탈로그 페이지 | 1887 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 138 AML | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 8.7옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 58mA @ 100Hz | |
임피던스 | 7.3옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia x 0.500" L(6.30mm x 12.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2222 138 35229 222213835229 4199PHTB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL213835229E3 | |
관련 링크 | MAL21383, MAL213835229E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R71H182KA01D | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H182KA01D.pdf | |
![]() | TSM1A224F4023R | TSM1A224F4023R THINKING SMD or Through Hole | TSM1A224F4023R.pdf | |
![]() | IRFD110PB | IRFD110PB IR DIP | IRFD110PB.pdf | |
![]() | 28981-12P | 28981-12P CONEXANT QFP | 28981-12P.pdf | |
![]() | S320BC57SPGE80 | S320BC57SPGE80 TI SMD or Through Hole | S320BC57SPGE80.pdf | |
![]() | CNF10C221S-TM | CNF10C221S-TM MARUWA SMD | CNF10C221S-TM.pdf | |
![]() | DF200AA180 | DF200AA180 SanRex MODULE | DF200AA180.pdf | |
![]() | NFPB-22L | NFPB-22L ORIGINAL SMD or Through Hole | NFPB-22L.pdf | |
![]() | PIC12F629-I/P3WV | PIC12F629-I/P3WV MICROCHIP DIP8 | PIC12F629-I/P3WV.pdf | |
![]() | OM8373-1880 | OM8373-1880 PHILIPS DIP | OM8373-1880.pdf | |
![]() | Wifi2412-1O | Wifi2412-1O ANA SOP | Wifi2412-1O.pdf |