창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213828478E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 138 AML (MAL2138) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 138 AML | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 35mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia x 0.500" L(6.30mm x 12.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213828478E3 | |
| 관련 링크 | MAL21382, MAL213828478E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9P40X1 | Contact Replacement Kit P40 Series | 9P40X1.pdf | |
![]() | ERJ-L06UJ82MV | RES SMD 0.082 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06UJ82MV.pdf | |
![]() | RT2512FKE0768KL | RES SMD 68K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0768KL.pdf | |
![]() | RCP1206B200RGWB | RES SMD 200 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B200RGWB.pdf | |
![]() | 300F1LC | 300F1LC CML ROHS | 300F1LC.pdf | |
![]() | QG92910GML SL8G8 | QG92910GML SL8G8 INTEL BGA | QG92910GML SL8G8.pdf | |
![]() | 0603 103K 50V | 0603 103K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 103K 50V.pdf | |
![]() | WW12XR100JGL | WW12XR100JGL WALSIN SMD or Through Hole | WW12XR100JGL.pdf | |
![]() | SF300Y13P1 | SF300Y13P1 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF300Y13P1.pdf | |
![]() | M29DW323DT70N6E | M29DW323DT70N6E ST TSSOP | M29DW323DT70N6E.pdf | |
![]() | 24C512-10PU2.7V | 24C512-10PU2.7V ATMEL SMD or Through Hole | 24C512-10PU2.7V.pdf | |
![]() | HY5RS5223CFR | HY5RS5223CFR HYNIX BGA | HY5RS5223CFR.pdf |