창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213827479E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 138 AML (MAL2138) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 138 AML | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.4옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 650m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia x 0.709" L(6.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213827479E3 | |
| 관련 링크 | MAL21382, MAL213827479E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805JG75R0 | RES SMD 75 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG75R0.pdf | |
![]() | CMF556M8000JNEB | RES 6.8M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF556M8000JNEB.pdf | |
![]() | HN27C101AGI-12 | HN27C101AGI-12 HIT CDIP32 | HN27C101AGI-12.pdf | |
![]() | 20454-040T | 20454-040T I-PEX SMD or Through Hole | 20454-040T.pdf | |
![]() | MP2504 | MP2504 SEP DIP-4 | MP2504.pdf | |
![]() | ROS-1900+ | ROS-1900+ MINI SMD or Through Hole | ROS-1900+.pdf | |
![]() | GM669A-C | GM669A-C GTM SOT-89 | GM669A-C.pdf | |
![]() | M37100-832 | M37100-832 MIT DIP | M37100-832.pdf | |
![]() | SS33-E3/9CT | SS33-E3/9CT VISHAY SMD or Through Hole | SS33-E3/9CT.pdf | |
![]() | 3362X001102 | 3362X001102 BOURNS SMD or Through Hole | 3362X001102.pdf |