창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213668821E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 136 RVI (MAL2136) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 136 RVI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 950mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 40m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213668821E3 | |
| 관련 링크 | MAL21366, MAL213668821E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C901U360JVSDCAWL40 | 36pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U360JVSDCAWL40.pdf | |
![]() | SMBJ17A-HRA | TVS DIODE 17VWM 27.6VC SMB | SMBJ17A-HRA.pdf | |
![]() | GBJ802-F | RECT BRIDGE GPP 200V 8A GBJ | GBJ802-F.pdf | |
![]() | RF051VA2STR | DIODE GEN PURP 200V 500MA TUMD2 | RF051VA2STR.pdf | |
![]() | Y12-3C-48D | Y12-3C-48D ORIGINAL DIP-SOP | Y12-3C-48D.pdf | |
![]() | LM431ACZ | LM431ACZ NS TO92 | LM431ACZ .pdf | |
![]() | CRS1/85760FT | CRS1/85760FT HR SMD or Through Hole | CRS1/85760FT.pdf | |
![]() | MTZJT-72 13B | MTZJT-72 13B ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-72 13B.pdf | |
![]() | AWACO-SIBA | AWACO-SIBA PHILIPS SOP20 | AWACO-SIBA.pdf | |
![]() | BF777 Q62702-F1426 | BF777 Q62702-F1426 SIEMENS SMD or Through Hole | BF777 Q62702-F1426.pdf | |
![]() | TLV2242CDR | TLV2242CDR TIS Call | TLV2242CDR.pdf | |
![]() | mcp73826 | mcp73826 MICROCHIP SMD or Through Hole | mcp73826.pdf |