창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213664682E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 136 RVI (MAL2136) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 136 RVI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.158A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 22m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213664682E3 | |
| 관련 링크 | MAL21366, MAL213664682E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-3.579545MAAJ-B | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-3.579545MAAJ-B.pdf | |
![]() | SP1210-823J | 82µH Shielded Wirewound Inductor 162mA 7.9 Ohm Max Nonstandard | SP1210-823J.pdf | |
![]() | CRCW0805681KFKTB | RES SMD 681K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805681KFKTB.pdf | |
![]() | CMF5514K000DHEB | RES 14K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5514K000DHEB.pdf | |
![]() | H102078 | H102078 LITTELFUSE SMD or Through Hole | H102078.pdf | |
![]() | M1593FP | M1593FP MITSUBIS SSOP | M1593FP.pdf | |
![]() | M54363P | M54363P MIT N A | M54363P.pdf | |
![]() | SC414457A2VQ1 | SC414457A2VQ1 MOTOROLA BGA | SC414457A2VQ1.pdf | |
![]() | LCB22B2450C1 | LCB22B2450C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCB22B2450C1.pdf | |
![]() | NJM2238M(TE3) | NJM2238M(TE3) JRC IC | NJM2238M(TE3).pdf | |
![]() | EPA509 | EPA509 PCA DIP8 | EPA509.pdf | |
![]() | K5V2GN43TP3 | K5V2GN43TP3 C&K SMD or Through Hole | K5V2GN43TP3.pdf |