창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213661121E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 136 RVI (MAL2136) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 136 RVI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 380mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213661121E3 | |
| 관련 링크 | MAL21366, MAL213661121E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LFKJELZR391R0N-TK | LFKJELZR391R0N-TK ORIGINAL SMD or Through Hole | LFKJELZR391R0N-TK.pdf | |
![]() | DC33025 | DC33025 ST SOP28 | DC33025.pdf | |
![]() | 1/2W8.7V | 1/2W8.7V ST/FANGAO/ON/VISHAY SMD DIP | 1/2W8.7V.pdf | |
![]() | 21R.106MVHM00-0H23 | 21R.106MVHM00-0H23 MARUWA 0805L | 21R.106MVHM00-0H23.pdf | |
![]() | 7447797180- | 7447797180- WE SMD | 7447797180-.pdf | |
![]() | BTB24-800B | BTB24-800B HTC/ST/HX SMD or Through Hole | BTB24-800B.pdf | |
![]() | 10220-62M2PL | 10220-62M2PL MMM SMD or Through Hole | 10220-62M2PL.pdf | |
![]() | U74AHC1G00G SOT-353 T/R | U74AHC1G00G SOT-353 T/R UTC SMD or Through Hole | U74AHC1G00G SOT-353 T/R.pdf | |
![]() | XCV300EFG256-6I | XCV300EFG256-6I XILINX BGA | XCV300EFG256-6I.pdf | |
![]() | ADP3334ARM(LLA) | ADP3334ARM(LLA) AD MSOP | ADP3334ARM(LLA).pdf | |
![]() | UPD23C8000WCZ-002 | UPD23C8000WCZ-002 NEC DIP | UPD23C8000WCZ-002.pdf | |
![]() | HSM18E | HSM18E SAKAE SMD or Through Hole | HSM18E.pdf |