창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213660561E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 136 RVI (MAL2136) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 136 RVI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 650mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 46m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213660561E3 | |
| 관련 링크 | MAL21366, MAL213660561E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R7BXBAC | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7BXBAC.pdf | |
![]() | 805F2K5E | RES CHAS MNT 2.5K OHM 1% 5W | 805F2K5E.pdf | |
![]() | MS4800S-30-0920-X | TRANSMITTER SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-0920-X.pdf | |
![]() | DP6471J | DP6471J NXP ZIP | DP6471J.pdf | |
![]() | PD70F·80 | PD70F·80 SANREX SMD or Through Hole | PD70F·80.pdf | |
![]() | 1A125VAC | 1A125VAC JDL SMD or Through Hole | 1A125VAC.pdf | |
![]() | ADG1604BCPZ | ADG1604BCPZ AD VQFN-16 | ADG1604BCPZ.pdf | |
![]() | H1202DNG | H1202DNG FPE DIP12 | H1202DNG.pdf | |
![]() | 220183405651 | 220183405651 YAGEO SMD | 220183405651.pdf | |
![]() | USB-FPGAMorph-IC-II | USB-FPGAMorph-IC-II FutureTechnology SMD or Through Hole | USB-FPGAMorph-IC-II.pdf | |
![]() | esmq630e101mhb5d | esmq630e101mhb5d ORIGINAL SMD or Through Hole | esmq630e101mhb5d.pdf |