창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213290503E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 132/133 ALL-DIN (MAL2132,33) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 132 ALL-DIN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 800m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 340mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia x 0.984" L(10.00mm x 25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213290503E3 | |
| 관련 링크 | MAL21329, MAL213290503E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TEF6616T/V1,512 | TEF6616T/V1,512 NXP SOT287 | TEF6616T/V1,512.pdf | |
![]() | 63V22UF/CA30 | 63V22UF/CA30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63V22UF/CA30.pdf | |
![]() | M25PX64-VMF6TG | M25PX64-VMF6TG ST SO16 | M25PX64-VMF6TG.pdf | |
![]() | BA3965F | BA3965F ROHM SOP8 | BA3965F.pdf | |
![]() | 29L160BTC-90 | 29L160BTC-90 MX SMD or Through Hole | 29L160BTC-90.pdf | |
![]() | ADR5043AKS-REEL7 | ADR5043AKS-REEL7 AD SC70-3 | ADR5043AKS-REEL7.pdf | |
![]() | DFYH71G95HDNAC | DFYH71G95HDNAC MURATA SMD or Through Hole | DFYH71G95HDNAC.pdf | |
![]() | K5L2731CAM-070 | K5L2731CAM-070 SHARP BGA | K5L2731CAM-070.pdf | |
![]() | THS6132RGWRG4 | THS6132RGWRG4 TI QFN20 | THS6132RGWRG4.pdf | |
![]() | LTV-702V-DG | LTV-702V-DG LITEON SMD or Through Hole | LTV-702V-DG.pdf |