창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213247681E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 132/133 ALL-DIN (MAL2132,33) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 132 ALL-DIN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 210m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 900mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213247681E3 | |
| 관련 링크 | MAL21324, MAL213247681E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0603JRNPOYBN200 | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603JRNPOYBN200.pdf | |
![]() | MBB02070C3922FRP00 | RES 39.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3922FRP00.pdf | |
![]() | OP27AH | OP27AH AD CAN | OP27AH.pdf | |
![]() | P1203BV | P1203BV NIKOS SOP8 | P1203BV .pdf | |
![]() | LFP5139 | LFP5139 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFP5139.pdf | |
![]() | 7285CMEB | 7285CMEB ST QFP | 7285CMEB.pdf | |
![]() | T500164005AB | T500164005AB POWEREX TO-83 | T500164005AB.pdf | |
![]() | MNR38HOAJ223 | MNR38HOAJ223 ROHM 16P8R | MNR38HOAJ223.pdf | |
![]() | XC5VLX30-FFG676 | XC5VLX30-FFG676 XILINX BGA | XC5VLX30-FFG676.pdf | |
![]() | K4S5604324-TC75 | K4S5604324-TC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S5604324-TC75.pdf | |
![]() | CD42 331 M | CD42 331 M TASUND SMD or Through Hole | CD42 331 M.pdf |