창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL212320151 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 123 SAL-A (MAL2123) Series | |
| PCN 단종/ EOL | 123 SAL-A / 128 SAL-RPM Series EOL Jul/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 123 SAL-A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.1옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 290mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.508" Dia x 1.260" L(12.90mm x 32.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL212320151 | |
| 관련 링크 | MAL2123, MAL212320151 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XK25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XK25M00000.pdf | |
![]() | 2SD1816T-TL-E | TRANS NPN 100V 4A TP-FA | 2SD1816T-TL-E.pdf | |
![]() | RM2012B-102/202-PBVW10 | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0805 | RM2012B-102/202-PBVW10.pdf | |
![]() | IDT72V2103L7-5BCI | IDT72V2103L7-5BCI IDT SMD or Through Hole | IDT72V2103L7-5BCI.pdf | |
![]() | BUK764R0-75C,118 | BUK764R0-75C,118 NXPSEMI SMD or Through Hole | BUK764R0-75C,118.pdf | |
![]() | WL201212F4R7KLT01 | WL201212F4R7KLT01 WASIN PBF | WL201212F4R7KLT01.pdf | |
![]() | 2540854064 | 2540854064 BUBYCON SMD or Through Hole | 2540854064.pdf | |
![]() | P5NB60FI | P5NB60FI ORIGINAL SMD or Through Hole | P5NB60FI.pdf | |
![]() | ECKD3A102MEH | ECKD3A102MEH PANASONIC DIP | ECKD3A102MEH.pdf | |
![]() | DPS326743 R7004 | DPS326743 R7004 HAR ZIP15 | DPS326743 R7004.pdf | |
![]() | TL2322ML-C | TL2322ML-C LGDISPL QFP | TL2322ML-C.pdf | |
![]() | K4S561632CTC75 | K4S561632CTC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632CTC75.pdf |