창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL211947471E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 119 AHT-DIN (MAL2119) Series | |
PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 119 AHT-DIN | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | -10%, +50% | |
정격 전압 | 40V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 410m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 8000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 720mA @ 100Hz | |
임피던스 | 370m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.591" Dia(15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL211947471E3 | |
관련 링크 | MAL21194, MAL211947471E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SI1400DL-T1-E3 | MOSFET N-CH 20V 1.6A SC70-6 | SI1400DL-T1-E3.pdf | |
![]() | NPR2TE330J | NPR2TE330J KOA SMD or Through Hole | NPR2TE330J.pdf | |
![]() | SA4385 | SA4385 NSC DIP8 | SA4385.pdf | |
![]() | ML4LV-128/64-7VC-10VI | ML4LV-128/64-7VC-10VI AMD QFP100 | ML4LV-128/64-7VC-10VI.pdf | |
![]() | MB85R256HPF-G-BND-ERAR1 | MB85R256HPF-G-BND-ERAR1 Fujitsu SOPTSOP28 | MB85R256HPF-G-BND-ERAR1.pdf | |
![]() | TIP112. | TIP112. ST TO-220 | TIP112..pdf | |
![]() | 2SB557 | 2SB557 TOS TO-3 | 2SB557.pdf | |
![]() | DS1991 F5 | DS1991 F5 DALLAS SMD or Through Hole | DS1991 F5.pdf | |
![]() | ET4344 | ET4344 ET SMD or Through Hole | ET4344.pdf | |
![]() | R5F2120CJFP#U0 | R5F2120CJFP#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F2120CJFP#U0.pdf | |
![]() | MAX884ESA+ | MAX884ESA+ MAXIM SOP | MAX884ESA+.pdf | |
![]() | MAX309ESE-T | MAX309ESE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX309ESE-T.pdf |