창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL211937479E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 119 AHT-DIN (MAL2119) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 119 AHT-DIN | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.7옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia x 0.709" L(8.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL211937479E3 | |
| 관련 링크 | MAL21193, MAL211937479E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | Y00783K00000T9L | RES 3K OHM .3W .01% RADIAL | Y00783K00000T9L.pdf | |
|  | 4001-4004-4007-5819 | 4001-4004-4007-5819 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4001-4004-4007-5819.pdf | |
|  | SNJ55551FD | SNJ55551FD TI LCC | SNJ55551FD.pdf | |
|  | TSC80251G2D-16CB | TSC80251G2D-16CB AT PLCC | TSC80251G2D-16CB.pdf | |
|  | FH12-35S-0.5SH(55) | FH12-35S-0.5SH(55) HRS SMD or Through Hole | FH12-35S-0.5SH(55).pdf | |
|  | M29W256GH70ZA6 | M29W256GH70ZA6 INTEL BGA | M29W256GH70ZA6.pdf | |
|  | 53G9038IBM | 53G9038IBM NEC QFP | 53G9038IBM.pdf | |
|  | SDT0640EA | SDT0640EA SDT TO-92 | SDT0640EA.pdf | |
|  | AAKY | AAKY N/ 8 SOT23 | AAKY.pdf | |
|  | CAHCT1G32DCK | CAHCT1G32DCK TI SOT23 | CAHCT1G32DCK.pdf | |
|  | IRF3415L/S | IRF3415L/S IR TO-263 | IRF3415L/S.pdf | |
|  | MAX3610BEVKIT | MAX3610BEVKIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3610BEVKIT.pdf |