창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL211926331E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 119 AHT-DIN (MAL2119) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 119 AHT-DIN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 530m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 580mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 380m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia x 1.181" L(12.50mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL211926331E3 | |
| 관련 링크 | MAL21192, MAL211926331E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MT3230C4 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable | MT3230C4.pdf | |
![]() | CX96920-11Z | CX96920-11Z CONEXANT QFN | CX96920-11Z.pdf | |
![]() | 802-120078-003 | 802-120078-003 ORIGINAL DIP-10 5 | 802-120078-003.pdf | |
![]() | CJP10N45 | CJP10N45 ORIGINAL TO-220 | CJP10N45.pdf | |
![]() | T3106-000 | T3106-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | T3106-000.pdf | |
![]() | HM62L36256BP-33 | HM62L36256BP-33 RENESAS SMD or Through Hole | HM62L36256BP-33.pdf | |
![]() | ACC4516L-700-T 700-4516 | ACC4516L-700-T 700-4516 TDK SMD or Through Hole | ACC4516L-700-T 700-4516.pdf | |
![]() | L2D2348SS41 | L2D2348SS41 LSI BGA | L2D2348SS41.pdf | |
![]() | THS4121IDGNRG4 | THS4121IDGNRG4 TI MSOP8 | THS4121IDGNRG4.pdf | |
![]() | BR93LC56F-W | BR93LC56F-W ROHM SOP-8 | BR93LC56F-W.pdf | |
![]() | 2MBI225U4N-120-50 | 2MBI225U4N-120-50 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI225U4N-120-50.pdf | |
![]() | HG73C239AFDV | HG73C239AFDV RENESAS SMD or Through Hole | HG73C239AFDV.pdf |