창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL211837151E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 118 AHT (MAL2118) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1886 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | AHT 118 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.17옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 207mA | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia x 0.709" L(10.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 2222 118 37151 222211837151 4139PHTB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL211837151E3 | |
| 관련 링크 | MAL21183, MAL211837151E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KTR10EZPF5602 | RES SMD 56K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF5602.pdf | |
![]() | AP89021 DIP | AP89021 DIP APLUS DIP16 | AP89021 DIP.pdf | |
![]() | 2040W0ZBQ0ES | 2040W0ZBQ0ES INTEL BGA | 2040W0ZBQ0ES.pdf | |
![]() | 22-29-2031 | 22-29-2031 MOLEX SMD or Through Hole | 22-29-2031.pdf | |
![]() | 6721253REV.G | 6721253REV.G ORIGINAL SMD or Through Hole | 6721253REV.G.pdf | |
![]() | 597-7701-202 | 597-7701-202 DIALIGHT SMD or Through Hole | 597-7701-202.pdf | |
![]() | HSP43220GC-15 | HSP43220GC-15 HAR PGA | HSP43220GC-15.pdf | |
![]() | XPI1305RIA | XPI1305RIA ST SOP | XPI1305RIA.pdf | |
![]() | MAX8720ETX | MAX8720ETX MAXIM QFN | MAX8720ETX.pdf | |
![]() | MCP607-E/SN | MCP607-E/SN MICROCHIP SOP8 | MCP607-E/SN.pdf | |
![]() | LS14250CNR(004227) | LS14250CNR(004227) SAFT SMD or Through Hole | LS14250CNR(004227).pdf | |
![]() | SM015E476PAN120 | SM015E476PAN120 PLESSY SMD or Through Hole | SM015E476PAN120.pdf |