창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL211819479E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 118 AHT (MAL2118) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1886 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | AHT 118 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.6옴 | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 240mA | |
| 임피던스 | 2옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia x 1.181" L(10.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 340 | |
| 다른 이름 | 2222 118 19479 222211819479 4167PHBK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL211819479E3 | |
| 관련 링크 | MAL21181, MAL211819479E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 5SFP 8-R | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | 5SFP 8-R.pdf | |
![]() | C-226.6670K-P:PBFREE | C-226.6670K-P:PBFREE EPSON SMD or Through Hole | C-226.6670K-P:PBFREE.pdf | |
![]() | GSG157 | GSG157 GSG DIP8 | GSG157.pdf | |
![]() | AZ745-1A-06D | AZ745-1A-06D ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ745-1A-06D.pdf | |
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![]() | 9874AGC100 | 9874AGC100 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 9874AGC100.pdf | |
![]() | WM8726ED | WM8726ED WM SMD or Through Hole | WM8726ED.pdf | |
![]() | 06x4 100pm | 06x4 100pm ORIGINAL SMD or Through Hole | 06x4 100pm.pdf | |
![]() | CR21-103J-S | CR21-103J-S FREESCALE SMD or Through Hole | CR21-103J-S.pdf | |
![]() | PS11036-Y2 | PS11036-Y2 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS11036-Y2.pdf | |
![]() | XCM0802-I/S | XCM0802-I/S MICROCHIP SOP28 | XCM0802-I/S.pdf |