창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL211817331E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 118 AHT (MAL2118) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1886 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | AHT 118 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 430m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 570mA | |
| 임피던스 | 330m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia x 1.181" L(12.50mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | 2222 118 17331 222211817331 4142PHBK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL211817331E3 | |
| 관련 링크 | MAL21181, MAL211817331E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5547K500BEBF | RES 47.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5547K500BEBF.pdf | |
![]() | ZG-75009A | ZG-75009A HVIELE SMD or Through Hole | ZG-75009A.pdf | |
![]() | LMV721IDCKT | LMV721IDCKT TI SC70-5 | LMV721IDCKT.pdf | |
![]() | LFE2M100E-6F1152C-5I | LFE2M100E-6F1152C-5I LATTICE BGA | LFE2M100E-6F1152C-5I.pdf | |
![]() | FT232AI | FT232AI FTDI QFP | FT232AI.pdf | |
![]() | R103GA | R103GA TI SOT223 | R103GA.pdf | |
![]() | MX23L3213TI-110 | MX23L3213TI-110 MXIC SSOP-48 | MX23L3213TI-110.pdf | |
![]() | GDZJ16C-35 T/B | GDZJ16C-35 T/B PANJIT SMD or Through Hole | GDZJ16C-35 T/B.pdf | |
![]() | 316-1-041-2-10-NYU | 316-1-041-2-10-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 316-1-041-2-10-NYU.pdf | |
![]() | BL-CG63V1A | BL-CG63V1A BRIGHT ROHS | BL-CG63V1A.pdf | |
![]() | 455678-005 | 455678-005 Intel BGA | 455678-005.pdf | |
![]() | HMC461LP3 TEL:82766440 | HMC461LP3 TEL:82766440 HITTITE QFN | HMC461LP3 TEL:82766440.pdf |