창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL211814222E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 118 AHT (MAL2118) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1886 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | AHT 118 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 290m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 830mA | |
| 임피던스 | 270m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia x 1.181" L(12.50mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | 2222 118 14222 222211814222 4111PHBK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL211814222E3 | |
| 관련 링크 | MAL21181, MAL211814222E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001AI2-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-100.0000.pdf | |
![]() | 1SMB5935BT3G | DIODE ZENER 27V 3W SMB | 1SMB5935BT3G.pdf | |
![]() | SDR1307A-221K | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 360 mOhm Max Nonstandard | SDR1307A-221K.pdf | |
![]() | LT3060EDC-1.5 | LT3060EDC-1.5 LT SMD or Through Hole | LT3060EDC-1.5.pdf | |
![]() | V62C518256L-70P | V62C518256L-70P MOSEL DIP | V62C518256L-70P.pdf | |
![]() | CS12-F2GA332MYNS | CS12-F2GA332MYNS TDK CS12 | CS12-F2GA332MYNS.pdf | |
![]() | EP-9P | EP-9P ORIGINAL DIP | EP-9P.pdf | |
![]() | VA-0505SL | VA-0505SL MOTIEN SIP4 | VA-0505SL.pdf | |
![]() | TDA8841/N2/S1 | TDA8841/N2/S1 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA8841/N2/S1.pdf | |
![]() | ER17335M-FT | ER17335M-FT EEMB SMD or Through Hole | ER17335M-FT.pdf | |
![]() | SSM2250ARS | SSM2250ARS ADI SOP | SSM2250ARS.pdf | |
![]() | KS16116 | KS16116 SEC QFP | KS16116.pdf |