창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL211671159E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 116 RLL (MAL2116) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 116 RLL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 56.7mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 2옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL211671159E3 | |
| 관련 링크 | MAL21167, MAL211671159E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TRR01MZPF9531 | RES SMD 9.53K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF9531.pdf | |
![]() | CRL2010-JW-R330ELF | RES SMD 0.33 OHM 5% 1/2W 2010 | CRL2010-JW-R330ELF.pdf | |
![]() | AP1332GEU | AP1332GEU APEC SMD or Through Hole | AP1332GEU.pdf | |
![]() | KAEE | KAEE ORIGINAL 4 SOT-143 | KAEE.pdf | |
![]() | STPR10L60D | STPR10L60D ORIGINAL TO-220 | STPR10L60D.pdf | |
![]() | AT6003A-4AC | AT6003A-4AC Atmel 144-TQFP | AT6003A-4AC.pdf | |
![]() | MST3131A | MST3131A MSTAR QFP | MST3131A.pdf | |
![]() | M37102M8-823SP | M37102M8-823SP ORIGINAL DIP64 | M37102M8-823SP.pdf | |
![]() | TZY2Z200A001 | TZY2Z200A001 MURATA SMD | TZY2Z200A001.pdf | |
![]() | DCA425P | DCA425P POWER DIP | DCA425P.pdf | |
![]() | A-23 | A-23 CH SMD or Through Hole | A-23.pdf | |
![]() | TGSP-ECS2NX | TGSP-ECS2NX HALO SMD or Through Hole | TGSP-ECS2NX.pdf |