창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL211631688E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 116 RLL (MAL2116) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 116 RLL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 47.25mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 2.5옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL211631688E3 | |
| 관련 링크 | MAL21163, MAL211631688E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RNMF14FTC30R0 | RES 30 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC30R0.pdf | |
![]() | AR5212-ESA | AR5212-ESA AT PBGA | AR5212-ESA.pdf | |
![]() | HC5503TCB/CB | HC5503TCB/CB INTERSIL SMD24 | HC5503TCB/CB.pdf | |
![]() | 0603F104Z250NT | 0603F104Z250NT WALSIN SMD or Through Hole | 0603F104Z250NT.pdf | |
![]() | BUS47P | BUS47P ON TO-3P | BUS47P.pdf | |
![]() | GMC21X7R223M25NT | GMC21X7R223M25NT CALCHIP SMD or Through Hole | GMC21X7R223M25NT.pdf | |
![]() | S29GL064M90BAIR93 | S29GL064M90BAIR93 SPANSION BGA | S29GL064M90BAIR93.pdf | |
![]() | THAT2181LB08-U | THAT2181LB08-U THAT SMD or Through Hole | THAT2181LB08-U.pdf | |
![]() | T354H127K003AS | T354H127K003AS KEMET DIP | T354H127K003AS.pdf | |
![]() | LMN06DB4R7M | LMN06DB4R7M NEC NULL | LMN06DB4R7M.pdf | |
![]() | MAX6050 | MAX6050 NULL NULL | MAX6050.pdf | |
![]() | HYB18T512160B2F5S | HYB18T512160B2F5S QIM BGA | HYB18T512160B2F5S.pdf |