창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210456332E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 104 PHL-ST (MAL2104) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 104 PHL-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 38m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11.3A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 23m옴 | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 2.992" Dia(76.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.398"(111.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210456332E3 | |
| 관련 링크 | MAL21045, MAL210456332E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GC331CD72J153KX03L | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7T | GC331CD72J153KX03L.pdf | |
![]() | AA0603JR-071K1L | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-071K1L.pdf | |
![]() | CMF65200R00BEBF | RES 200 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65200R00BEBF.pdf | |
![]() | LM2577T-12 NOPB | LM2577T-12 NOPB NS SMD or Through Hole | LM2577T-12 NOPB.pdf | |
![]() | REJ6ENF1403V | REJ6ENF1403V PANASONIC SMD or Through Hole | REJ6ENF1403V.pdf | |
![]() | RN5RG33AA-T1 | RN5RG33AA-T1 RICOH SOT25 | RN5RG33AA-T1.pdf | |
![]() | GP1A16R | GP1A16R SHARP DIP | GP1A16R.pdf | |
![]() | NFORLE2SPP | NFORLE2SPP NVIDIA BGA | NFORLE2SPP.pdf | |
![]() | LTC3709EG#PBF | LTC3709EG#PBF LINEAR SSOP | LTC3709EG#PBF.pdf | |
![]() | TEA1111 | TEA1111 PHI SOP | TEA1111.pdf | |
![]() | SD833-03-TE12R | SD833-03-TE12R FUJI SMA | SD833-03-TE12R.pdf | |
![]() | AF82UL11L-SLB4W | AF82UL11L-SLB4W INTEL SMD or Through Hole | AF82UL11L-SLB4W.pdf |