창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210456331E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 104 PHL-ST (MAL2104) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 104 PHL-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 349m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 196m옴 | |
| 리드 간격 | 0.504"(12.80mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.413"(86.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210456331E3 | |
| 관련 링크 | MAL21045, MAL210456331E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GBPC3508W-E4/51 | RECTIFIER BRIDGE 35A 800V GBPC- | GBPC3508W-E4/51.pdf | |
![]() | MCP6231UT-E/OT | MCP6231UT-E/OT MICROCHIP MCP6231Series6V3 | MCP6231UT-E/OT.pdf | |
![]() | 3M6416A | 3M6416A SANYO DIP | 3M6416A.pdf | |
![]() | AD364RSD/883 | AD364RSD/883 AD DIP | AD364RSD/883.pdf | |
![]() | BUF460 | BUF460 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUF460.pdf | |
![]() | MAX803ZEXR+T | MAX803ZEXR+T MAXIM SOT323 | MAX803ZEXR+T.pdf | |
![]() | 24C01C-E/MC | 24C01C-E/MC MICROCHIP DFN | 24C01C-E/MC.pdf | |
![]() | AP2151EG-7 | AP2151EG-7 ANACHIP SOT23-6 | AP2151EG-7.pdf | |
![]() | LQS33N3R3G04M00 | LQS33N3R3G04M00 MURATA NA | LQS33N3R3G04M00.pdf | |
![]() | LM2937IMPX-5.0 NOPB | LM2937IMPX-5.0 NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM2937IMPX-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | 7E04TA-150M-SU | 7E04TA-150M-SU SAGAMI SMD | 7E04TA-150M-SU.pdf | |
![]() | K9K1216DOC-JIB0 | K9K1216DOC-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K1216DOC-JIB0.pdf |