창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210445332E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 104 PHL-ST (MAL2104) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 104 PHL-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 42m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11.2A | |
| 임피던스 | 26m옴 | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.008" Dia(76.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.378"(111.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 다른 이름 | 4553PHBK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210445332E3 | |
| 관련 링크 | MAL21044, MAL210445332E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X7R1H223M050BB | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H223M050BB.pdf | |
![]() | 08051A221FAT9A | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A221FAT9A.pdf | |
![]() | RG1005N-8061-W-T5 | RES SMD 8.06K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-8061-W-T5.pdf | |
![]() | LMC6582BIN | LMC6582BIN NS DIP-8 | LMC6582BIN.pdf | |
![]() | LMZ10504EVAL/NO | LMZ10504EVAL/NO NSC SMD or Through Hole | LMZ10504EVAL/NO.pdf | |
![]() | SE006M0100S2D | SE006M0100S2D TEAPO SMD or Through Hole | SE006M0100S2D.pdf | |
![]() | XE1532NB | XE1532NB PHILTPS DIP42 | XE1532NB.pdf | |
![]() | SDUCCC2-002G-0000 | SDUCCC2-002G-0000 SanDisk SMD or Through Hole | SDUCCC2-002G-0000.pdf | |
![]() | CG80286-16 | CG80286-16 INTEL PGA | CG80286-16.pdf | |
![]() | ASP0451002 | ASP0451002 RIACONNECT SMD or Through Hole | ASP0451002.pdf | |
![]() | XCR3064XL-7CS48C | XCR3064XL-7CS48C XILINX SMD or Through Hole | XCR3064XL-7CS48C.pdf | |
![]() | s-60F- | s-60F- ZH SMD or Through Hole | s-60F-.pdf |