창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210415682E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 104 PHL-ST (MAL2104) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 104 PHL-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 15m옴 | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 2.992" Dia(76.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.972"(151.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210415682E3 | |
| 관련 링크 | MAL21041, MAL210415682E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B158RBTDF | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B158RBTDF.pdf | |
![]() | PNP7WVJT-91-0R15 | RES 0.15 OHM 7W 5% AXIAL | PNP7WVJT-91-0R15.pdf | |
![]() | DEVKIT-M24LR-A | DEVKIT-M24LR-A ORIGINAL SMD or Through Hole | DEVKIT-M24LR-A.pdf | |
![]() | 1812P010TS(0.1A) | 1812P010TS(0.1A) ORIGINAL 1812 | 1812P010TS(0.1A).pdf | |
![]() | DMSLA161BN | DMSLA161BN NSC DIP | DMSLA161BN.pdf | |
![]() | DS01-24S05 | DS01-24S05 DY SMD or Through Hole | DS01-24S05.pdf | |
![]() | dsPIC30F2012T-20I/ML | dsPIC30F2012T-20I/ML MIC SMD or Through Hole | dsPIC30F2012T-20I/ML.pdf | |
![]() | 6RI100G-080 | 6RI100G-080 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6RI100G-080.pdf | |
![]() | 1-5747150-6 | 1-5747150-6 TECONNECTIVITY HD20Series9Positi | 1-5747150-6.pdf | |
![]() | TMS4C1060BSD30 | TMS4C1060BSD30 TI/BB SMD or Through Hole | TMS4C1060BSD30.pdf | |
![]() | TS391BL-AL5-R | TS391BL-AL5-R UTC SOT-353 | TS391BL-AL5-R.pdf |