창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210412682E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 104 PHL-ST (MAL2104) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 104 PHL-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 14m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.559" Dia(65.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.358"(110.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210412682E3 | |
| 관련 링크 | MAL21041, MAL210412682E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8AIG-40.000MHZ-12-2-T3 | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 35옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-40.000MHZ-12-2-T3.pdf | |
![]() | Y0075931R000F9L | RES 931 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075931R000F9L.pdf | |
![]() | LTC1857CG#TRPBF | LTC1857CG#TRPBF LT SSOP | LTC1857CG#TRPBF.pdf | |
![]() | STPS10L50CFP | STPS10L50CFP ST TO-220F | STPS10L50CFP.pdf | |
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![]() | H30D20A | H30D20A MOP TO-3P | H30D20A.pdf | |
![]() | HM6167 | HM6167 HITACHI DIP20 | HM6167.pdf | |
![]() | PV10-38R-D | PV10-38R-D Panduit SMD or Through Hole | PV10-38R-D.pdf | |
![]() | ES928D | ES928D ORIGINAL DIP | ES928D.pdf | |
![]() | CHT0806 | CHT0806 CH DIP42 | CHT0806.pdf | |
![]() | 1SMCJ15AT3 | 1SMCJ15AT3 NA SMD or Through Hole | 1SMCJ15AT3.pdf |