창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210277332E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 101/102 PHR-ST (MAL2101,02) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 102 PHR-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 37m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 24m옴 | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 2.992" Dia(76.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.398"(111.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210277332E3 | |
| 관련 링크 | MAL21027, MAL210277332E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1HR50CA01J | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1HR50CA01J.pdf | |
![]() | 440LD90-R | 9000pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.791" Dia(20.10mm) | 440LD90-R.pdf | |
![]() | SIT1602BI-22-33E-33.333330E | OSC XO 3.3V 33.33333MHZ | SIT1602BI-22-33E-33.333330E.pdf | |
![]() | CRCW1218499RFKTK | RES SMD 499 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218499RFKTK.pdf | |
![]() | CY22392ZXC-375T | CY22392ZXC-375T CYPRESS (TSOP) | CY22392ZXC-375T.pdf | |
![]() | D78F9468 | D78F9468 NEC QFP | D78F9468.pdf | |
![]() | R13112L02BBR0L3 | R13112L02BBR0L3 SCI SMD or Through Hole | R13112L02BBR0L3.pdf | |
![]() | TB6584AFNG(UM,O,EL | TB6584AFNG(UM,O,EL Toshiba SMD or Through Hole | TB6584AFNG(UM,O,EL.pdf | |
![]() | TSOP98200ST1 | TSOP98200ST1 VishayIntertechno SMD or Through Hole | TSOP98200ST1.pdf | |
![]() | PBSS5350X115 | PBSS5350X115 none SMD or Through Hole | PBSS5350X115.pdf | |
![]() | LT1737IGNPBF | LT1737IGNPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1737IGNPBF.pdf |