창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210265682E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 101/102 PHR-ST (MAL2101,02) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 102 PHR-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18.3A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 2.992" Dia(76.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.972"(151.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210265682E3 | |
| 관련 링크 | MAL21026, MAL210265682E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | YC248-FR-07162KL | RES ARRAY 8 RES 162K OHM 1606 | YC248-FR-07162KL.pdf | |
![]() | HY5S5B2CLFP-SE | HY5S5B2CLFP-SE HYNIX FBGA | HY5S5B2CLFP-SE.pdf | |
![]() | 3100-0002 | 3100-0002 OKI PLCC | 3100-0002.pdf | |
![]() | 3435GA035S B | 3435GA035S B ORIGINAL QFP100 | 3435GA035S B.pdf | |
![]() | AHA475M2AE16T | AHA475M2AE16T CDE SMD | AHA475M2AE16T.pdf | |
![]() | OPA27EP | OPA27EP BB/TI DIP8 | OPA27EP.pdf | |
![]() | 90584-1326 | 90584-1326 Molex SMD or Through Hole | 90584-1326.pdf | |
![]() | 2SA1576A T06Q | 2SA1576A T06Q ROHM SOT323 | 2SA1576A T06Q.pdf | |
![]() | OV338976 | OV338976 ORIGINAL DIP | OV338976.pdf | |
![]() | AD677SD/883B | AD677SD/883B AD DIP | AD677SD/883B.pdf | |
![]() | XC2C256-8FTG256C | XC2C256-8FTG256C XILINX BGA | XC2C256-8FTG256C.pdf |