창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210247103E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 101/102 PHR-ST (MAL2101,02) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 102 PHR-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 26.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 14m옴 | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.543" Dia(90.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.795"(223.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210247103E3 | |
| 관련 링크 | MAL21024, MAL210247103E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TDA10024HN/C1,518 | TDA10024HN/C1,518 NXP SMD or Through Hole | TDA10024HN/C1,518.pdf | |
![]() | SN75C3221PW | SN75C3221PW TI TSSOP16 | SN75C3221PW.pdf | |
![]() | 3885838 | 3885838 ORIGINAL SOP | 3885838.pdf | |
![]() | 600/512-SL6TZ | 600/512-SL6TZ INTEL BGA | 600/512-SL6TZ.pdf | |
![]() | LTC2753ACUK-16 | LTC2753ACUK-16 LT QFN | LTC2753ACUK-16.pdf | |
![]() | BA1330 | BA1330 ROH DIP16 | BA1330.pdf | |
![]() | IL-1079 | IL-1079 SOP infineon | IL-1079.pdf | |
![]() | LQP03TN2B00D | LQP03TN2B00D ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP03TN2B00D.pdf | |
![]() | AHA4011B-040 | AHA4011B-040 AHA PLCC44 | AHA4011B-040.pdf | |
![]() | 2SK2761-01M | 2SK2761-01M FUJI SMD or Through Hole | 2SK2761-01M.pdf | |
![]() | XCV200EFG456C | XCV200EFG456C XILINX QFP | XCV200EFG456C.pdf | |
![]() | 2SC1848 | 2SC1848 ISC TO-202 | 2SC1848.pdf |