창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210225681E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 101/102 PHR-ST (MAL2101,02) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 102 PHR-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 216m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 152m옴 | |
| 리드 간격 | 0.504"(12.80mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.280"(108.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210225681E3 | |
| 관련 링크 | MAL21022, MAL210225681E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AHN22224N | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Socketable | AHN22224N.pdf | |
![]() | RP73D2B63K4BTDF | RES SMD 63.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B63K4BTDF.pdf | |
![]() | 1/2W-9.1V | 1/2W-9.1V ST SMD or Through Hole | 1/2W-9.1V.pdf | |
![]() | CIC41J800NE | CIC41J800NE SAMSUNG SMD | CIC41J800NE.pdf | |
![]() | KA3S0880RFB-YDTU | KA3S0880RFB-YDTU SAMSUNG SMD or Through Hole | KA3S0880RFB-YDTU.pdf | |
![]() | ST8925905206 | ST8925905206 STM QFP-80 | ST8925905206.pdf | |
![]() | CAT2WC256P | CAT2WC256P CSI DIP8 | CAT2WC256P.pdf | |
![]() | SG-710ECK27.000MHZ | SG-710ECK27.000MHZ EPSON 57-4P | SG-710ECK27.000MHZ.pdf | |
![]() | 2SB736-T1B/BW2 | 2SB736-T1B/BW2 NEC SOT-23 | 2SB736-T1B/BW2.pdf | |
![]() | CX24338-12AZ | CX24338-12AZ NXP SMD or Through Hole | CX24338-12AZ.pdf | |
![]() | SBB-4089 NOPB | SBB-4089 NOPB RFMD SOT89 | SBB-4089 NOPB.pdf |