창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210222103E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 101/102 PHR-ST (MAL2101,02) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 102 PHR-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 13m옴 | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 2.992" Dia(76.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.972"(151.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210222103E3 | |
| 관련 링크 | MAL21022, MAL210222103E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D7R5DXPAC | 7.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5DXPAC.pdf | |
![]() | BCT3286EGI-TR | BCT3286EGI-TR Broadchip QFN4X4-24L | BCT3286EGI-TR.pdf | |
![]() | IS42S86400B-7TL | IS42S86400B-7TL ISSI TSOP56 | IS42S86400B-7TL.pdf | |
![]() | 276H | 276H ORIGINAL TO-92 | 276H.pdf | |
![]() | RKV551KJ#R1 | RKV551KJ#R1 RENESAS SMD or Through Hole | RKV551KJ#R1.pdf | |
![]() | KU80386X33 | KU80386X33 INTEL QFP-132 | KU80386X33.pdf | |
![]() | SDA5650X-GEG | SDA5650X-GEG MICRONAS SOP-20 | SDA5650X-GEG.pdf | |
![]() | S35LK008 | S35LK008 ORIGINAL SMD or Through Hole | S35LK008.pdf | |
![]() | HSMP-4830-TR1G | HSMP-4830-TR1G AGILENT SOT23 | HSMP-4830-TR1G.pdf | |
![]() | PNT0.5 | PNT0.5 KST SMD or Through Hole | PNT0.5.pdf | |
![]() | 54AC540FMQB | 54AC540FMQB NSC SMD or Through Hole | 54AC540FMQB.pdf |