창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210213222E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 101/102 PHR-ST (MAL2101,02) Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1915 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 102 PHR-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8A | |
| 임피던스 | 39m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 1.969" Dia(50.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.150"(80.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 4337PHBK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210213222E3 | |
| 관련 링크 | MAL21021, MAL210213222E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05E560JPDM | CMR MICA | CMR05E560JPDM.pdf | |
![]() | 402F27033CLR | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27033CLR.pdf | |
![]() | MCT06030D2322BP100 | RES SMD 23.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2322BP100.pdf | |
![]() | UPD80C42C-288 | UPD80C42C-288 NEC SMD or Through Hole | UPD80C42C-288.pdf | |
![]() | U631H256CD1C25 | U631H256CD1C25 ZMD DIP28 | U631H256CD1C25.pdf | |
![]() | LM140AK-15/883C | LM140AK-15/883C NS CAN-2 | LM140AK-15/883C.pdf | |
![]() | P87C554SBBD | P87C554SBBD PHILIPS QFP | P87C554SBBD.pdf | |
![]() | CD2520FC-0.050-1% | CD2520FC-0.050-1% Caddock SMD or Through Hole | CD2520FC-0.050-1%.pdf | |
![]() | MAX824REUK-T | MAX824REUK-T MAXIM SOT-153 | MAX824REUK-T.pdf | |
![]() | BSTN6113F | BSTN6113F SIEMENS Module | BSTN6113F.pdf | |
![]() | S-1121B18MC-N2DTFG | S-1121B18MC-N2DTFG SII SMD or Through Hole | S-1121B18MC-N2DTFG.pdf | |
![]() | SN7596AZ | SN7596AZ TI SSOP-56 | SN7596AZ.pdf |