창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210166104E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 101/102 PHR-ST (MAL2101,02) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 101 PHR-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 6m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.559" Dia(65.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.358"(110.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210166104E3 | |
| 관련 링크 | MAL21016, MAL210166104E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | M551B108M025AT | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B108M025AT.pdf | |
![]() | 40F82RE | RES 82 OHM 10W 1% AXIAL | 40F82RE.pdf | |
![]() | HXO-32B20.000 | HXO-32B20.000 HOSONIC SMD or Through Hole | HXO-32B20.000.pdf | |
![]() | MF1649 | MF1649 SMC CAN | MF1649.pdf | |
![]() | R5S72624P144FP#UZ | R5S72624P144FP#UZ Renesas SMD or Through Hole | R5S72624P144FP#UZ.pdf | |
![]() | MAX414CJD | MAX414CJD MAX CDIP | MAX414CJD.pdf | |
![]() | 9827MRJ | 9827MRJ NNO SMD-16 | 9827MRJ.pdf | |
![]() | MCPEP | MCPEP NVIDIA BGA | MCPEP.pdf | |
![]() | ISP1507D1HNUM | ISP1507D1HNUM ST-ERICSSON SMD or Through Hole | ISP1507D1HNUM.pdf | |
![]() | LM2594HVMX-3.3/NOPB | LM2594HVMX-3.3/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM2594HVMX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | MSM5509RS | MSM5509RS OKI SMD or Through Hole | MSM5509RS.pdf | |
![]() | PDC20375 88SP5020-RCJ | PDC20375 88SP5020-RCJ PROMISE QFP-128 | PDC20375 88SP5020-RCJ.pdf |