창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210117473E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 101/102 PHR-ST (MAL2101,02) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1915 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 101 PHR-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14.6A | |
| 임피던스 | 10m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 1.969" Dia(50.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.150"(80.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 4332PHBK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210117473E3 | |
| 관련 링크 | MAL21011, MAL210117473E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C160J5GACTU | 16pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C160J5GACTU.pdf | |
![]() | RMCF0805FG182R | RES SMD 182 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG182R.pdf | |
![]() | HCB3216K-310T30 | HCB3216K-310T30 ORIGINAL SMD | HCB3216K-310T30.pdf | |
![]() | ALC622 | ALC622 REALTEK QFP | ALC622.pdf | |
![]() | BC808 5E | BC808 5E ZTJ SOT-23 | BC808 5E.pdf | |
![]() | APL5503-34DC-TRG | APL5503-34DC-TRG ORIGINAL SOT89 | APL5503-34DC-TRG.pdf | |
![]() | 4202BD | 4202BD ORIGINAL TO-126 | 4202BD.pdf | |
![]() | EN101A | EN101A ANRITSU SMD or Through Hole | EN101A.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-VF70T00 | K6X4008C1F-VF70T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008C1F-VF70T00.pdf | |
![]() | HA1-3250-8 | HA1-3250-8 HARRIS DIP | HA1-3250-8.pdf | |
![]() | CN80617004455ABSLBP9 | CN80617004455ABSLBP9 INTEL SMD or Through Hole | CN80617004455ABSLBP9.pdf | |
![]() | 0526103072+ | 0526103072+ MOLEX SMD | 0526103072+.pdf |