창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL209565102E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Electrolytic Capacitors Guide 095 PLL-4TSI (MAL2095) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 095 PLL-4TSI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 112m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 68m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.150"(80.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL209565102E3 | |
| 관련 링크 | MAL20956, MAL209565102E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | JLLN060.T | FUSE CARTRIDGE 60A 300VAC/160VDC | JLLN060.T.pdf | |
![]() | SIT8008BI-13-33E-8.000000E | OSC XO 3.3V 8MHZ | SIT8008BI-13-33E-8.000000E.pdf | |
![]() | S0603-39NG3C | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NG3C.pdf | |
![]() | RL1206FR-070R8L | RES SMD 0.8 OHM 1% 1/4W 1206 | RL1206FR-070R8L.pdf | |
![]() | UA723F | UA723F PHILIPS SMD or Through Hole | UA723F.pdf | |
![]() | CHM2178-99F/00 | CHM2178-99F/00 UMS SMD or Through Hole | CHM2178-99F/00.pdf | |
![]() | EPM7512AEBC25612 | EPM7512AEBC25612 ALT BGA | EPM7512AEBC25612.pdf | |
![]() | IPI052NE7N4G | IPI052NE7N4G Infineon NA | IPI052NE7N4G.pdf | |
![]() | LWBS08-18C-4.5H | LWBS08-18C-4.5H Link SMD or Through Hole | LWBS08-18C-4.5H.pdf | |
![]() | HDSP-F003 | HDSP-F003 HP SMD or Through Hole | HDSP-F003.pdf | |
![]() | CSC9145ALGP | CSC9145ALGP CSC DIP24 | CSC9145ALGP.pdf | |
![]() | LKG1E332MLZ | LKG1E332MLZ NICHICON SMD or Through Hole | LKG1E332MLZ.pdf |