창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL209536152E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Electrolytic Capacitors Guide 095 PLL-4TSI (MAL2095) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 095 PLL-4TSI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 75m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 47m옴 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 크기/치수 | 1.772" Dia(45.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.150"(80.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 5 리드 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL209536152E3 | |
| 관련 링크 | MAL20953, MAL209536152E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TVA1903-E3 | Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1903-E3.pdf | |
![]() | VJ0603D1R4CXPAJ | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4CXPAJ.pdf | |
![]() | VJ2220Y563JBPAT4X | 0.056µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y563JBPAT4X.pdf | |
![]() | GE.46-312000P5 | GE.46-312000P5 ORIGINAL QFP-52L | GE.46-312000P5.pdf | |
![]() | K9LBG08UOD-PIBO | K9LBG08UOD-PIBO SAMSUNG TSOP48 | K9LBG08UOD-PIBO.pdf | |
![]() | M29F400B-70M1 | M29F400B-70M1 ST SMD or Through Hole | M29F400B-70M1.pdf | |
![]() | MAX7044AKA+T-MAXIM | MAX7044AKA+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX7044AKA+T-MAXIM.pdf | |
![]() | BOURNS3266W-10k | BOURNS3266W-10k BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3266W-10k.pdf | |
![]() | MM74AC08SJX | MM74AC08SJX FSC SMD or Through Hole | MM74AC08SJX.pdf | |
![]() | IRFT136-16 | IRFT136-16 MICRON QFP44 | IRFT136-16.pdf | |
![]() | PHABAV199.215 | PHABAV199.215 ORIGINAL SMD or Through Hole | PHABAV199.215.pdf |