창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL209346181E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 093_PMG_SI (MAL2093) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 093 PMG-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 810m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.27A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 560m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL209346181E3 | |
| 관련 링크 | MAL20934, MAL209346181E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43501A3107M62 | 100µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 660 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A3107M62.pdf | |
![]() | VJ0805D271KLBAJ | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271KLBAJ.pdf | |
![]() | 10019HR-06A00 | 10019HR-06A00 ORIGINAL 1500R | 10019HR-06A00.pdf | |
![]() | LV5893M-TE-L-E | LV5893M-TE-L-E SANYO SOP-8 | LV5893M-TE-L-E.pdf | |
![]() | VD20916A8A3-3EG | VD20916A8A3-3EG VDATA BGA | VD20916A8A3-3EG.pdf | |
![]() | KB816C | KB816C KINGBRIG DIP SOP | KB816C.pdf | |
![]() | LP3982IMMX-3.3. | LP3982IMMX-3.3. National O9 | LP3982IMMX-3.3..pdf | |
![]() | MAX4289ESA+ | MAX4289ESA+ MAX SMD or Through Hole | MAX4289ESA+.pdf | |
![]() | PIC30F4013-30IP | PIC30F4013-30IP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PIC30F4013-30IP.pdf | |
![]() | K4S281633D-RN75 | K4S281633D-RN75 SAMSUNG BGA | K4S281633D-RN75.pdf | |
![]() | SPL081A1-394B-C | SPL081A1-394B-C SU SMD or Through Hole | SPL081A1-394B-C.pdf |