창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL205913331E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Electrolytic Capacitors Guide 058/059 PLL-SI (MAL2058,59) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 059 PLL-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 385m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.43A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 225m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL205913331E3 | |
| 관련 링크 | MAL20591, MAL205913331E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2701XCKT | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCKT.pdf | |
![]() | EZE240D18RS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | EZE240D18RS.pdf | |
![]() | RP73D1J73R2BTG | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J73R2BTG.pdf | |
![]() | CMF55383R00BEEB | RES 383 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55383R00BEEB.pdf | |
![]() | 1N4756A 47V | 1N4756A 47V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4756A 47V.pdf | |
![]() | AL6112-2BC5D | AL6112-2BC5D ALTEK BGA | AL6112-2BC5D.pdf | |
![]() | B57891M0222J051 | B57891M0222J051 EPCOS SMD or Through Hole | B57891M0222J051.pdf | |
![]() | T568N06TOF | T568N06TOF EUEPC module | T568N06TOF.pdf | |
![]() | FQB6N90TM_AM002 | FQB6N90TM_AM002 FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FQB6N90TM_AM002.pdf | |
![]() | 1726A1424-9X | 1726A1424-9X ORIGINAL SMD or Through Hole | 1726A1424-9X.pdf | |
![]() | K4X56323PI-8GC6 | K4X56323PI-8GC6 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-8GC6.pdf | |
![]() | AD7582LP | AD7582LP ADI SMD or Through Hole | AD7582LP.pdf |