창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL205629332E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 056/057 PSM-SI (MAL2056,57) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 056 PSM-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 92m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 2.97A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 85m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL205629332E3 | |
| 관련 링크 | MAL20562, MAL205629332E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR.100HXP | FUSE CRTRDGE 100MA 600VAC/300VDC | KLDR.100HXP.pdf | |
![]() | CRCW1210499RFKTA | RES SMD 499 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210499RFKTA.pdf | |
![]() | IRFR230ATF | IRFR230ATF IR SMD or Through Hole | IRFR230ATF.pdf | |
![]() | K6R4008V1C/V1D-TC10/TC12/UI10 | K6R4008V1C/V1D-TC10/TC12/UI10 MEMORY SMD | K6R4008V1C/V1D-TC10/TC12/UI10.pdf | |
![]() | C1D32PF29D35 | C1D32PF29D35 Tyco con | C1D32PF29D35.pdf | |
![]() | TSM4425CS | TSM4425CS TSC SOP-8 | TSM4425CS.pdf | |
![]() | DTDV23YPFRAT100 | DTDV23YPFRAT100 ROHM SOT-89 | DTDV23YPFRAT100.pdf | |
![]() | XC95144XL-TQG144 | XC95144XL-TQG144 XILINX QFP | XC95144XL-TQG144.pdf | |
![]() | ETB30030B000 | ETB30030B000 ECE SMD or Through Hole | ETB30030B000.pdf | |
![]() | MCR18EZPF34R8 | MCR18EZPF34R8 ROHM SMD | MCR18EZPF34R8.pdf | |
![]() | UPD703035BYGC-J08-8EU | UPD703035BYGC-J08-8EU TQFP NEC | UPD703035BYGC-J08-8EU.pdf |