창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL205058152E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Electrolytic Capacitors Guide 050/052 PED-PW (MAL2050,52) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 050 PED-PW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 83m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 54m옴 | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 원심, 캔 - 3리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL205058152E3 | |
| 관련 링크 | MAL20505, MAL205058152E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LI05-1A85 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | LI05-1A85.pdf | |
![]() | CSR0805FKR500 | RES SMD 0.5 OHM 1% 1/4W 0805 | CSR0805FKR500.pdf | |
![]() | SK150 | SK150 MDD SMADO-214AC | SK150.pdf | |
![]() | D3V-011-1A4-K | D3V-011-1A4-K OMRON SMD or Through Hole | D3V-011-1A4-K.pdf | |
![]() | 61312T600 | 61312T600 GCELECTRONICS SOP-8 | 61312T600.pdf | |
![]() | TLC27L2CDR(27L2C) | TLC27L2CDR(27L2C) TI SMD or Through Hole | TLC27L2CDR(27L2C).pdf | |
![]() | LM4120IM5-5.0/NOPB | LM4120IM5-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4120IM5-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | S29GL032D70TFIR40 | S29GL032D70TFIR40 SPENSION SMD or Through Hole | S29GL032D70TFIR40.pdf | |
![]() | SH74HC377N | SH74HC377N TI SOP | SH74HC377N.pdf | |
![]() | HL0710F | HL0710F FOXCONN SMD or Through Hole | HL0710F.pdf | |
![]() | TM250GZ-2H | TM250GZ-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM250GZ-2H.pdf | |
![]() | 31Q1 | 31Q1 N/A TDFN10 | 31Q1.pdf |