창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL205019332E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Electrolytic Capacitors Guide 050/052 PED-PW (MAL2050,52) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 050 PED-PW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 59m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 48m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 원심, 캔 - 납땜 러그 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL205019332E3 | |
| 관련 링크 | MAL20501, MAL205019332E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PMB6258 V1.1 | PMB6258 V1.1 INFINEON VQFN | PMB6258 V1.1.pdf | |
![]() | KA100H019M | KA100H019M SAMSUNG BGA | KA100H019M.pdf | |
![]() | AK8973B-L | AK8973B-L AKM SMD or Through Hole | AK8973B-L.pdf | |
![]() | CIU86-6390-T038-ROHS | CIU86-6390-T038-ROHS ORIGINAL SMD or Through Hole | CIU86-6390-T038-ROHS.pdf | |
![]() | APO/180-2324 | APO/180-2324 CTT SMD or Through Hole | APO/180-2324.pdf | |
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![]() | 206F-SAAN-R02 | 206F-SAAN-R02 Attend SMD or Through Hole | 206F-SAAN-R02.pdf | |
![]() | NCV2576D2T-5R4G | NCV2576D2T-5R4G ON TO-263 | NCV2576D2T-5R4G.pdf | |
![]() | OM8370PS | OM8370PS ORIGINAL SMD or Through Hole | OM8370PS.pdf | |
![]() | PBZC | PBZC TI QFN | PBZC.pdf | |
![]() | BCR192WH6327 | BCR192WH6327 INF SMD or Through Hole | BCR192WH6327.pdf |