창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL205019152E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Electrolytic Capacitors Guide 050/052 PED-PW (MAL2050,52) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 050 PED-PW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 94m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 71m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 원심, 캔 - 납땜 러그 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL205019152E3 | |
| 관련 링크 | MAL20501, MAL205019152E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CA06P4S17ALCGK2 | CA06P4S17ALCGK2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA06P4S17ALCGK2.pdf | |
![]() | CD74HCT374F | CD74HCT374F ORIGINAL DIP | CD74HCT374F.pdf | |
![]() | MASW0094 | MASW0094 MACOM PDFN6 | MASW0094.pdf | |
![]() | 227K06CP0070 | 227K06CP0070 AVX SMD or Through Hole | 227K06CP0070.pdf | |
![]() | CAT1640YI-30-A2 | CAT1640YI-30-A2 CAT SMD or Through Hole | CAT1640YI-30-A2.pdf | |
![]() | 97T-049L4 | 97T-049L4 YDS SMD or Through Hole | 97T-049L4.pdf | |
![]() | PI6C18551WEX(1A) | PI6C18551WEX(1A) Pericom SMD or Through Hole | PI6C18551WEX(1A).pdf | |
![]() | HDBLS159G | HDBLS159G TSC SOP4 | HDBLS159G.pdf | |
![]() | HM76-302R2JLF | HM76-302R2JLF electronics SMD | HM76-302R2JLF.pdf | |
![]() | ZR36480BGCF AO | ZR36480BGCF AO ZR SMD or Through Hole | ZR36480BGCF AO.pdf | |
![]() | FLL300IP2 | FLL300IP2 FUJITSU SMD or Through Hole | FLL300IP2.pdf | |
![]() | RW2-053.3S | RW2-053.3S RECOM DIP16 | RW2-053.3S.pdf |