창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL205016103E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Electrolytic Capacitors Guide 050/052 PED-PW (MAL2050,52) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 050 PED-PW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 21m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 원심, 캔 - 납땜 러그 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL205016103E3 | |
| 관련 링크 | MAL20501, MAL205016103E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24023AAR | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023AAR.pdf | |
![]() | RCP1206W680RGWB | RES SMD 680 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W680RGWB.pdf | |
![]() | E32-A09 2M | SENSOR FIBER OPTIC 2M | E32-A09 2M.pdf | |
![]() | 12-21/BHC-AN1P2/2C | 12-21/BHC-AN1P2/2C ORIGINAL SMD or Through Hole | 12-21/BHC-AN1P2/2C.pdf | |
![]() | HM65256BLFPJ-12T | HM65256BLFPJ-12T HITACHI SOP | HM65256BLFPJ-12T.pdf | |
![]() | SOMC1603-332G | SOMC1603-332G VISHAY SOP16 | SOMC1603-332G.pdf | |
![]() | atmega8535l-16ji | atmega8535l-16ji ATMEL plcc | atmega8535l-16ji.pdf | |
![]() | MC56F8323EVME | MC56F8323EVME Freescale SMD or Through Hole | MC56F8323EVME.pdf | |
![]() | LM2896P-1 | LM2896P-1 NS ZIP-11 | LM2896P-1.pdf | |
![]() | SN75LVDS31DGGR | SN75LVDS31DGGR TI SSOP16 | SN75LVDS31DGGR.pdf | |
![]() | NX3225SA EXS00A-C | NX3225SA EXS00A-C NDK 4P3225 | NX3225SA EXS00A-C.pdf |